烟台芯扬聚阵微电子有限公司于2022年在烟台成立，注册资金3000万元，是一家专注于高性能相控阵硅基射频SOC芯片的设计公司。芯扬聚阵产品线包括模拟相控阵射频芯片（ABF）、数字相控阵射频收发芯片（DBF）以及4D毫米波雷达芯片（mmW），工作频带覆盖P、L、S、C、X、 Ku、Ka、Q/V、W频段。 主要应用于卫星通信星载相控阵终端及地面通信终端、5G/6G MIMO通信系统、WIFI7及宽带图像传输系统以及汽车雷达等市场领域。

芯扬聚阵核心技术团队来自NXP、NOKIA、浙江大学、中科院等国际著名科技公司及科研机构，平均超过15年芯片设计经验，产业背景深厚，具有极强的工程化能力。团队参与设计的芯片累计量产出货超过20亿颗。

芯扬聚阵芯片具有高集成度、低功耗等特点，外围电路大幅精简，可以缩短客户系统方案设计调试周期，简化客户产品生产过程并提升产品良率和可靠性。

芯扬聚阵以“让相控阵不再复杂”为使命，在实现“引领全球相控阵射频芯片技术发展”的愿景驱动下，为客户创造增量价值。